①据财联社创投通数据显示,6月国内半导体领域共发生85起私募股权投融资事件,较上月61起增加39.34%;已披露的融资总额合计约36.64亿元; ②细分赛道上,6月受投资人追捧的芯片设计细分包括通信芯片、数模混合芯片、光电芯片、存储芯片、AI芯片等。