①芯德半导体近期完成约4亿元融资,资金将用于高端封测技术研发及生产。 ②2025年5月,芯德半导体旗下扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产,年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品可达4.8万片。投资规模达10亿元的二期基地已在筹备中。