财联社
财经通讯社
打开APP
19:15:36【长川科技:拟定增募资不超31.32亿元 用于半导体设备研发项目】
财联社6月24日电,长川科技(300604.SZ)公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元,将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。
长川科技+1.16%
查看原文 A股公告速递 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-06-24 19:15:36 2591120 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送