长川科技：拟定增募资不超31.32亿元用于半导体设备研发项目

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19:15 长川科技：拟定增募资不超31.32亿元用于半导体设备研发项目

财联社6月24日电，长川科技(300604.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元，将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。

长川科技

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