《科创板日报》24日讯，半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件就2nm世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件 (PDK)；此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。