①近日,在上海市长宁区举办的一场半导体设备与核心部件研讨沙龙上,来自产业链人士与券商研究人士就半导体设备及零部件热点话题展开讨论;
②多数业内人士认为,未来三年全球半导体设备市场规模有望从1万亿元人民币扩容至2万亿元,上游核心零部件行业的景气弹性将高于设备整机赛道。
全文摘要
中部地区某科创板上市公司拟收购通讯、消费电子、汽车、医疗、数据中心、半导体和工业等行业的热管理或元器件标的。
并购标的要求
标的方向:通讯、消费电子、汽车、医疗、数据中心、半导体和工业等行业的热管理或元器件标的
规模要求:收入5000万元以上,净利润500万元以上
并购模式:以定增发行股份收购为主,现金为辅;实控人可继续经营公司5年以上,把项目企业继续做大做强
联系方式
王女士 wangfeng@cls.cn
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