①据报道，目前三星12层HBM3E产品，基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。
                                    ②根据TrendForce集邦咨询最新研究，鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。

①韩国SK海力士公布财报，四季度营业利润8.1万亿韩元，创历史新高；
                                    ②HBM芯片销售强劲，占公司DRAM总收入40%，预计2025年HBM销售额增长100%以上；
                                    ③SK海力士计划增加HBM3E供应，适时开发HBM4，推进DDR5和LPDDR5生产工艺转换。

据报道，存储器大厂先后释出DDR4 DRAM停产计划，无法立即升级的客户已陆续转向DDR4新供应商的验证。存储器模块业者表示，DDR4第二季终端客户追单积极，延续至下半年的销售动能仍强劲，现货价格强劲推升，甚至超过DDR5行情。