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总投资10亿元 汾联芯半导体核心设备项目正式开工
《科创板日报》20日讯,据汾湖发布消息,6月17日,汾联芯半导体核心设备项目开工奠基仪式在苏州市汾湖高新区举行。该项目计划总投资10亿元,用地面积约40亩,建筑面积约4.8万平方米。项目建成达产后,预计年销售收入15亿元以上,年税收超5000万元。
半导体芯片
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