调研要点：
①这家EDA软件服务商已形成全流程解决方案，推出半导体大模型平台，软硬件产品逐步商务落地；
②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。
广立微于4月23日至6月19日期间接待多家机构调研，公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司现已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案。
公司在人工智能方面的布局已取得显著进展。在产品侧，公司INF-AI工业智能化集成平台发布，其中INF-ADC自动缺陷分类系统功能迭代，支持多种复杂业务场景，客户数量显著提升；推出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统，已在客户处部署使用。
在大模型侧，公司算法基础能力建设完成，半导体大模型平台SemiMind正式推出，深度融合了知识库与智能体大模型技术，目前已引入DeepSeek、Qwen2通义千问、GLM-4、MiniCPM大模型，致力打造开放、灵活、可拓展的智能研发生态系统。
2025年一季度公司仍保持较好的增长态势，实现营业收入6648.49万元，同比增长51.43%，净利润亏损规模较去年同期也有所收敛，主要得益于软硬件产品的逐步商务落地。
风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。