打开APP
×
21:05 能利芯科技完成B轮融资
《科创板日报》19日讯,近日,高性能电源模块研发商能利芯科技完成约亿元B轮融资,本轮投资方为新微资本、力合资本、飞凡创投、上海丰聪创业投资中心(有限合伙)。能利芯科技成立于2021年,专注于研发DC-DC高功率密度模块、VR电源解决方案等,广泛应用于数据中心、新能源汽车等领域。公司此前曾获力合资本、新港高投等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据,以2025年6月为预测基准时间,后续2年的融资预测概率为84.94%。
创投风向标
阅读 11860
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加