《科创板日报》18日讯，近日，系统级汽车SoC芯片供应商欧冶半导体完成约亿元B3轮融资，本轮领投方为舜宇产业基金。欧冶半导体成立于2023年，专注于智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应，提供系统级、系列化芯片及解决方案。公司此前曾获国投招商、招商致远资本、深圳聚合资本等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年6月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为61.31%。