光计算集成芯片方面取得突破性进展,中国信通院报告称光计算行业应用潜力巨大,这家公司参股国内光计算行业先行企业,另一家在研项目产品可用于光计算、硅光领域。
光计算集成芯片方面取得突破性进展,中国信通院报告称光计算行业应用潜力巨大,这家公司参股国内光计算行业先行企业,另一家在研项目产品可用于光计算、硅光领域。
全国半导体大咖齐聚德州攻坚靶材国产化!机构称溅射靶材是芯片镀膜的核心材料,有望成为半导体制造端的“金铲子”,快速梳理半导体靶材相关标的(附表),这家公司产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。