支持上下文长度达DeepSeek R1八倍!MiniMax发布首个推理模型M1,机构称本地推理需求的增加将促进ASIC市场需求扩容,这家公司的设备可应用于ASIC的电子装联和封装环节,另一家掌握的技术可将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起。
支持上下文长度达DeepSeek R1八倍!MiniMax发布首个推理模型M1,机构称本地推理需求的增加将促进ASIC市场需求扩容,这家公司的设备可应用于ASIC的电子装联和封装环节,另一家掌握的技术可将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起。
三星电子、SK海力士目标在2026年上半年完成HBM4E的研发,HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力,上游设备材料或迎来扩产机遇,这家公司的检测设备已给三星批量供货,另一家有产品可以应用在数据中心。