广州黄埔：鼓励发展高端半导体和传感器材料打造中国集成电路产业第三极核心承载区

财联社6月17日电，《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。其中提到，优化产业发展布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等环节的全产业链，建设综合性集成电路产业聚集区。鼓励发展光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等高端半导体和传感器制造材料。积极引进国内重点基础材料企业，稳步提升关键基础材料供应能力。重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持光刻、清洗、刻蚀、离子注入、沉积等设备、关键零部件及工具国产化替代。完善投融资环境，争取国家、省、市集成电路基金支持。充分发挥区科技创新创业投资母基金等基金平台作用，支持国企基金等加大与集成电路企业的合作。

①兆芯集成是一家x86架构CPU设计企业，已完成五代内核微架构的演进升级，报告期年均复合增长率为61.71%；
                                    ②兆芯集成控股股东为上海联和投资，这是今年以来科创板受理的第8家IPO企业，也是今年科创板受理的第3家未盈利企业。

①广州开发区黄埔区印发《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在打造中国集成电路产业第三极核心承载区；
                                    ②政策措施包括优化产业发展布局、提升高端芯片设计能力、支持核心设计工具国产化替代、加快制造能级提升等九条内容。