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12:13:04【集邦咨询:2025年全球晶圆代工产业将增长19.1%】
财联社6月12日电,在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力,预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产,先进封装产能也将持续扩大,预计年增长76%。
人工智能 半导体芯片 先进封装
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2025-06-12 12:13:04 2901642 阅读
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