《科创板日报》11日讯，晶通科技迎来具有里程碑意义的时刻——公司首批2.5D/3D高阶封装设备正式入驻厂区！这一重要事件标志着晶通科技在先进封装技术领域迈出了关键一步，标志着公司自此全面构建起完整的bumping、WLCSP、Fan-out、SIP、2.5D/3D chiplet小芯片集成技术体系，可以为国内外头部客户提供CPU、GPU、边缘计算HPC、以及手机电脑等智能终端AP/SoC/处理器芯片或模组的高可靠性、高集成度的高端先进封装服务，有力推动新一代高性能芯片的创新发展。