《科创板日报》6月10日讯（记者 吴旭光）6月9日晚间，天准科技发布公告，公司拟与武汉源夏股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“武汉源夏”)、祝昌华先生、蔡雄飞先生共同收购无锡乘沄企业咨询管理有限公司(以下简称“无锡乘沄”)持有的苏州矽行半导体技术有限公司(以下简称“苏州矽行”)4%的股权。

其中，天准科技拟合计支付2500万元，交易完成后，公司持有苏州矽行的股权由11.83%升至13.45%。

天准科技表示，此次公司收购苏州矽行股份，主要是因为随着苏州矽行的明场检测设备开始形成销售，其半导体业务的确定性大幅提升，对公司在半导体领域的业务布局起到积极作用。

值得一提的是，本次交易完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由11.83%上升到13.45%，蔡雄飞先生持有矽行的股权比例由8.71%上升到9.49%。

由于徐一华是天准科技和苏州矽行实控人、董事长，蔡雄飞是天准科技董事，本次交易构成关联交易。

针对公司本次拟通过自有资金对苏州矽行增资，公司董秘办人士表示，一方面代表了公司对苏州矽行市场前景有信心；另一方面出于优化标的公司股权结构考虑。

公司董秘办人士表示，苏州矽行主要从事晶圆前道缺陷检测设备及零部件的研发、生产及销售。早在标的公司2021年成立之初，考虑到相关半导体设备研发技术门槛高、存在较大不确定性，所公司层面决定将其放在体系外建设。同时可以引入外部优质股东资源，推进相关业务发展。

根据公告，截至目前，标的公司处于亏损状态，尚未实现盈利。2023年—2024年，标的公司分别亏损1355万元和6723.57万元。

针对亏损的原因，前述董秘办人士表示，主要是苏州矽行前期研发投入及三费开销较大等因素所致。

据悉，苏州矽行所从事的前道瑕疵检测是半导体制造流程中的关键工序之一，而其中的明场缺陷检测能够检测更广泛的缺陷类型，被认为是技术难度最高的前道检测设备。

苏州矽行已先后发布面向65nm制程节点的TB1000；面向40nm制程节点的TB1500，以及面向14nm制程节点的TB2000共三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备产品，其中部分产品已经获得客户订单。

对于矽行半导体检测设备订单情况，天准科技董秘办人士表示，其中，面向65~90nm明场检测设备TB1000产品已送样给客户使用，具体订单还在确认中。“一般产品订单确认周期在6-9个月左右，具体订单确定情况，预计要等到今年下半年。此外，TB1500产品目前已经正式出货给客户；TB2000产品同步在客户验证过程中。”

天准科技专注于工业视觉领域，主要客户包括富士康、京东方、欣旺达、德赛、东山精密、英飞凌、隆基、博世、三花智控、阿里巴巴、腾讯等。

天准科技的业绩短期承压。

天准科技发布2024年年度报告，报告期内，公司实现营业收入16.09亿元，同比减少2.38%；归属于上市公司股东的净利润为1.25亿元，同比减少42.05%。

从业务板块来看，视觉检测装备产品受光伏行业周期波动影响，收入同比下降13.94%，是导致整体营收下滑的重要因素。此外，视觉测量装备、视觉制程装备和智能驾驶方案产品分别实现了6.31%、0.37%和10.89%的增长，显示出公司在部分业务领域仍具有一定的市场竞争力。

截至2025年一季度，公司实现营业收入为2.19亿元，同比增长13.14%；归母净利润为-3229.78万元，亏损收窄15.00%。

值得一提的是，今年2月13日，天准科技公告，拟发行可转换公司债券募资不超过9亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于三大研发及产业化项目。

其中，4亿元用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目，3亿元用于半导体量测设备研发及产业化项目，2亿元用于智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目等。

谈及该可转债融资项目进展，前述董秘办人士表示，仍处于前期申报准备阶段。