财联社
财经通讯社
打开APP
15:00:54【机构:预期2Q25前十大晶圆代工厂营收呈现季增】
《科创板日报》9日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分业者接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收季减约5.4%,收敛至364亿美元。展望第二季营收表现,整体动能逐步放缓,唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续,加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动,以及AI HPC需求稳定,将成为带动第二季产能利用率和出货的关键,预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。
人工智能 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-06-09 15:00:54 1575773 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送