《科创板日报》5日讯，近日，云计算芯片研发商希奥端完成数亿元Pre-A轮融资，本轮投资方为毅达资本、南京市创新投资集团，韦豪创芯跟投。希奥端成立于2022年，专注于云计算领域的计算芯片研发与技术创新，聚焦ARM架构的云服务器CPU芯片和解决方案的设计与开发。根据财联社创投通—执中数据，以2025年6月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为87.11%。