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朗迅科技启动A股IPO 聚焦集成电路测试服务 天堂硅谷、毅达资本等投了
科创板日报记者 陈俊清
2025-06-05 星期四
原创
①近日,朗迅科技上市辅导备案材料近日获备案登记,辅导机构为广发证券;
②朗迅科技为半导体产业客户提供端到端的ATE测试服务,包括晶圆测试、成品测试,老化测试和系统级测试等。
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《科创板日报》6月5日讯(记者 陈俊清) 近日,杭州朗迅科技股份有限公司(下称“朗迅科技”)上市辅导备案材料近日获备案登记,辅导机构为广发证券。

据其官网介绍,朗迅科技由海外留学归国学者创立,系集成电路测试综合服务商,专注于集成电路领域研发、高端芯片全流程测试服务及产业人才生态建设,拥有超过260项知识产权,日测超100万颗高端芯片,团队规模超2300人。

辅导备案显示,朗迅科技成立于2010年5月,注册资本为4292万元。其法定代表人、控股股东为朗迅科技董事长、总经理徐振,直接持股23.15%。

公开资料显示,徐振研究生毕业于乌克兰国立航空大学。其海外留学归来后,曾在国内高校任教,拥有高级职称。2010年,他因一次产教融合项目了解到集成电路产业,感受到芯片技术的 “卡脖子” 问题和芯片人才的奇缺,遂组建团队创立了杭州朗迅科技股份有限公司,担任董事长兼总经理至今。

业务方面,朗迅科技为半导体产业客户提供端到端的ATE测试服务,包括晶圆测试(Circuit Probe Test)、成品测试(Final Test),老化测试(Burn-In Test)和系统级测试(System Level Test)等。

据介绍,朗迅科技已在全国多地建设投产高端测试基地、公共测试服务平台和实验室及研发中心,自研建设了先进的IT化、自动化的产线体系及质量全生命周期管理生产体系,测试产品覆盖智能终端、核心算力、人工智能(AI)、车载、通讯等主流科技芯片领域。

《科创板日报》记者注意到,近期,朗迅科技在车规级AI芯片领域申请了一项名为申请“车规级AI芯片进行托盘测试装置及其控制方法”的专利,从技术层面来看,该专利涉及多项深度学习和自动控制的创新技术。检测组件中的检测相机利用深度学习算法进行图像识别和缺陷检测。

另据国家知识产权局信息显示,朗迅科技近日申请了一项名为“一种基于AXI总线的UART通信的实现方法及其系统”的专利。该专利摘要显示,本申请提供一种基于AXI总线的UART通信的实现方法及其系统,应用于集成电路技术领域,应用于ARM主机、RAM从机、AXI总线和UART模块。

工商信息显示,截至目前,朗迅科技历经5轮融资。

具体来看,朗迅科技前四轮融资均未披露融资金额,其中的投资方既包括绿地创极、高新金投集团这类国有资本,也包括六和桥创投、显鋆投资等产业资本。

朗迅科技最新一期的融资发生在2022年07月26日,投资金额达数亿人民币,由毅达资本领投,参投方达10家,分别为天堂硅谷、广发乾和、毅达资本、宁波工投、东翰派富、毅达资本、上海自贸区基金、毅达资本、浙商创投、瑞芯投资。

股权结构方面,工商信息显示,该公司总共有25位股东。其中,徐振直接或间接持股朗迅科技44.4%股权;黄庆红直接持股5.27%;显鋆投资持股4.97%。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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