①碳化硅+金刚石线，用于碳化硅材料的切割产品推向市场多年，已针对半导体材料切割需求研发出专用系列产品，具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量产能力，机构大额净买入这家公司；
            ②算力租赁+云服务，规划10万P智能算力输出能力，目前可提供超过 3 万 P ，可提供专属的云上GPU物理服务器，与三大电信运营商长期深度合作，金融领域服务近400家机构，这家公司获大额净买入。

CPU+AI一体机，参股企业CPU获得知名互联网企业、运营商认可，已推出DeepSeek一体机，并在医疗、政务、金融及工业等垂直赛道落地，募资用于国产智能算力中心建设，这家公司成功向“人工智能基座”企业转型。

①六氟化钨为高集成芯片核心刚需材料，“电报挖掘机”锚定“供应链扰动线索”前瞻剖析行业涨价逻辑，挖掘人气龙头飙涨685%；
            ②乘AI之东风，PCB材料向高频高速升级！前瞻锚定“英伟达”一线动态，挖掘高端铜箔龙头半年暴涨4.7倍；
            ③GPU独角兽扎堆资本化，超节点服务器迎红利窗口！前瞻梳理产业链核心受益环节+人气龙头大涨近4成。

超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍，直接芯片液冷成为支撑新一代高密度计算设施的核心手段，快速整理芯片液冷相关上市公司（附表），这家公司AI计算芯片液冷散热结构件实现较大规模出货。

①电阻+英伟达，电阻用于英伟达GPU主板，已成英伟达该领域核心供应商之一，这家公司产品已成功导入台达等多家AI服务器与新能源汽车头部客户；
            ②氢氟酸+电子特气，拥有万吨级半导体级氢氟酸产能并实现进口替代，这家公司同时布局四氟化硅、电子硅烷等多种半导体关键核心特气。