编者按：发展“新质生产力”正成为我国推动高质量发展的内在要求和重要着力点。2024年2月29日，中共中央政治局会议指出，要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。

《科创板日报》5月30日讯（记者 吴旭光） 为调研新质生产力的发展成果，财联社、《科创板日报》联合推出“新质生产力专题调研”。

本次，新质生产力专题调研走进电芯片龙头——厦门优迅芯片股份有限公司（下称：“优迅股份”），该公司位于福建省厦门市软件园观日路52号办公地，采访优迅股份总经理柯腾隆。在调研中，其向《科创板日报》记者介绍了公司最新产品研发进展、核心业务布局等情况。

“公司目前已实现155M-100G速率光通信电芯片的批量销售，出货量超20亿颗，客户涵盖国内外主流电信运营商、系统设备商、光模块厂商。”柯腾隆如是说。

AI驱动电芯片需求增加

众所周知，光模块是实现光信号与电信号之间转换的重要部件，也是现代光纤通信网络中的核心构成元素。

光模块的核心元器件又包括光芯片和电芯片，两者进行配合应用，实现光电信号的转换放大发射和接收，实现高速信号传输通信。

其中，电芯片根据功能可分为五大类：跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、激光驱动芯片（LDD）、时钟数据恢复芯片（CDR）和数字信号处理芯片（DSP），用于处理电信号和光信号之间的转换和调控，确保信号的稳定传输；且与光芯片协同工作，使光模块成为现代通信技术的关键组成部分。

一位从事电芯片设计的行业人士对《科创板日报》记者表示，在整个光电信号转换流程中，电芯片承担了一部分关键角色，也是整个光通信产业链技术壁垒最高的环节之一，归属于集成电路领域。

随着高速通讯和高速计算（如AI计算）的发展，光收发系统要求电芯片的速率从1.25G、10G、25G向50G、100G、400G、800G甚至1.6T升级，对信号质量的要求也越来越严格。

这就需要光模块模拟电芯片要同步升级。据悉，为了保证高速信号的传输质量，电芯片创新性的集成高速CDR、线性放大/均衡、低噪放及阻抗处理等技术以实现更好的高速数据传输效果。

优迅股份总经理柯腾隆举例称，在高可靠性要求方面，随着光纤通信广泛应用于城域/骨干（核心网对稳定性要求极高）、AI计算（大模型训练需要满足长时间计算不出错）等高可靠性要求场合，对于光收发模拟电芯片的提出了更高的要求。

“光通信收发电芯片要实现高速高质量的信号传输，并非易事。”柯腾隆进一步表示，光芯片的高低温性能差异较大，需要模拟电芯片作相应的高低温补偿，实现商业级（0度至70度）或者工业级（-40度至+85度）工作要求；对电芯片的失效率要求为百万分之一百或者百万分之几十；对于电芯片的稳定工作时间为10年以上。

前述从事电芯片设计的行业人士对《科创板日报》记者介绍，随着AI带动数据中心建设加速，对光模块的传输速率、信号处理能力以及带宽要求的逐渐提高，电芯片将不断提高性能和功能，以满足日益增长的带宽需求。

一个典型的应用场景是，自DeepSeek横空出世以来，推动了AI技术的普及，各行业加快数字化转型，新的数据中心建设、现有数据中心扩容。而电芯片作为光模块的核心组成部件，市场需求持续增长。

据柯腾隆介绍，在数据中心互联领域，目前优迅股份在重点开发400G-800G光模块电芯片，紧跟下游客户生产需求。

电芯片作为上游元件，市场需求主要受下游光模块拉动。

根据LightCounting预测，从2022年到2028年，光模块电芯片市场规模将从24亿美元增长至近70亿美元，复合年均增长率为18%。主要下游场景为电信及接入网市场（包括基站、OLT、ONU）、数据中心，激光雷达，潜在下游场景为汽车、安防、消费电子、工业互联网等。

2003年成立至今，优迅股份始终专注光通信电芯片的研发、设计与销售，经营模式为Fabless，主要产品包括激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、时钟数据恢复芯片（CDR）等，应用于家庭网关（光猫）、4G/5G 无线基站、数据中心等领域。

股权结构方面，优迅股份实控人为柯炳粦、柯腾隆，二者合计控制该公司27.15%表决权。

优迅股份总共历经四轮融资：其最早于2010年进行A轮融资，由厦门高新投和盈富泰克参投；其最新一轮融资是2024年5月，中国移动旗下中移资本战略投资了优迅股份。

“截至目前，公司自主研发的FMCW车载激光雷达芯片组和车载光通信芯片组已切入新能源汽车等领域，该系列产品将成为L4/L5 级别自动驾驶的核心传感、算法芯片，目前已经投片验证。”柯腾隆表示。

电芯片本土化率亟待提升

中国成为世界上最大的光器件消费大国，截至目前市场占比超50%。

从产业格局来看，全世界范围内，光通信电芯片与光模块市场的竞争格局相似，在国际市场主要参与者中，中美日三国为核心所在。

其中，DSP电芯片由美系企业所垄断；CDR、Driver电芯片也主要由美、日资企业所主导，代表厂商包括Marvell公司、Semtech（升特科技）、Neo photonics（新飞通）、MACOM公司等。

前述从事电芯片设计行业人士表示，在光模块中，光通信电芯片的成本占比约为30%左右，由于其光通信高频高速的特性，对于芯片研发设计的技术壁垒非常高，是一个亟待解决的“卡脖子”环节。

“目前国内已经涌现了一批致力于光通信电芯片的国内厂商，国产电芯片领域终于迎来了曙光。”谈及国内光通信电芯片产品最新进展及布局，该行业人士表示，国内电芯片厂商主要集中在以接入网市场为代表的10G光模块组及以下的TIA电芯片市场，在全球市场占有优势，市场占比50%；Driver电芯片领域，仅有少数的几家企业实现大批量出货；TIA电芯片与Driver电芯片，在25G及以上速率光模块本土化率较低，市场替代空间较大。

以Driver电芯片系列产品为例，国产化芯片的主要竞争领域集中在2.5G PON电芯片，且参与者寥寥无几，主要以优迅股份、Semtech公司和MTK（联发科）等企业为主；而在50G光模块Driver市场，Semtech公司依然保持着主导地位。

优迅股份总经理柯腾隆告诉《科创板日报》记者，在本土化发展方面，目前优迅股份在2.5GPON产品、10GPON产品发展迅速，这得以于抓住“光纤到户”、“光纤到房间（FTTR）”两次重大机遇“窗口期”。

其中，2020年2月，ETSI（欧洲电信标准化协会）面向全球宣布成立F5G（第五代固定网络）产业标准工作组——ETSI ISG F5G，提出了从“光纤到户”迈向“光联万物”的产业愿景。

“FTTR技术，以其光纤到房间的先进解决方案，成为了F5G固定网络体系中不可或缺的一环，在此背景下，优迅股份以其在数模混合、CDR等领域的技术积累，及适用于FTTH的光通信电芯片先发优势，2019年推出了全系列Driver驱动芯片，在三年时间内，国内市场占有率达到50%以上，巩固了其在光通信电芯片领域的领先地位。”柯腾隆表示。

柯腾隆同时表示，伴随国际贸易摩擦加剧，可能对国内光模块市场的发展和市场拓展带来一定不确定性，这也是助推上游芯片厂商的动力。“光通信产业链上下游厂商一致认为，要加速核心部件的技术向上突围。”

谈及优迅股份目前研发新品方向，柯腾隆表示，现阶段公司重点在研发50G PON电芯片、400G-800G数据中心光模块电芯片以及128Gbaud/s相干模块电芯片等高端电芯片，提升产品的科技含量，实现本土化发展。

事实上，半导体芯片产业作为一种相对复杂的高技术产业链，目前，国产光模块产品在一些关键环节还存在着短板，如：高端芯片制造工艺以及硅、锗、铌酸锂等材料的异构集成，需要产业链各环节的深度协同，提高国际市场竞争力。