财联社5月29日电，至正股份(603991.SH)公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司先进封装材料国际有限公司（AAMI）之99.97%股权并置出上市公司全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，通过本次交易，公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级，同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT全资子公司ASMPT Holding将成为公司重要股东。