打开APP
×
10:06 三星计划2028年推出玻璃中介层
《科创板日报》27日讯，三星正在继续加强其代工业务，并计划采用玻璃基板进行芯片封装，其计划到2028年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。 (etnews)
半导体芯片 玻璃基板
阅读 60253
特别声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功，请去微信添加