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10:06 三星计划2028年推出玻璃中介层
《科创板日报》27日讯，三星正在继续加强其代工业务，并计划采用玻璃基板进行芯片封装，其计划到2028年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。 (etnews)
半导体芯片 玻璃基板
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