财联社
财经通讯社
打开APP
16:47:06【兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段】
财联社5月26日电，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
兴森科技-0.77%
互动平台精选
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-05-26 16:47:06 2741592 阅读
延伸阅读
兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户处认证 兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装 兴森科技：目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单 兴森科技：FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段 兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力 兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成 兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付完成 兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装
商务合作
专栏
评论
热度
最新
发送