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10:30 三星HBM3E基本通过英伟达单芯片认证 成品认证或延迟到下半年完成
《科创板日报》26日讯，目前三星12层HBM3E产品，基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证，但因延迟，实际结果或等到2025年下半年出炉。 (Deal Site)
半导体芯片 HBM
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