财联社
财经通讯社
打开APP
17:29:20【深南电路：FC-BGA封装基板最小线宽线距达9/12μm】
财联社5月23日电，深南电路在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板目前已具备20层及以下产品的批量生产能力，最小线宽线距达9/12μm。
深南电路-2.00%
互动平台精选
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-05-23 17:29:20 2729431 阅读
延伸阅读
深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力 深南电路：FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力
商务合作
专栏
评论
热度
最新
发送