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17:29:20【深南电路：FC-BGA封装基板最小线宽线距达9/12μm】
财联社5月23日电，深南电路在互动平台表示，公司FC-BGA封装基板目前已具备20层及以下产品的批量生产能力，最小线宽线距达9/12μm。
深南电路-2.00%
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2025-05-23 17:29:20 2496831 阅读
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深南电路：已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力 深南电路：FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力
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