日月光调涨先进封装报价，涨幅最高达20%！机构看好2.5/3D封装技术将成为推动先进封装行业技术迭代升级的“核心引擎”，快速整理2.5/3D封装相关标的（附表），这家公司推出了针对2.5D/3D封装要求的多维扇出封装集成的技术平台，目前处于稳定量产阶段。

①1.6T光模块+HDI+PCB，已掌握Tenting工艺1.6T光模块板制造技术，相关产品正处于各目标客户专项认证阶段，光模块用PCB已有批量订单，服务器相关订单增速较快，这家公司获净买入；②算力租赁+Token工厂，在广西打造五象云谷词元工厂，部署超14个开源模型与Seedance2.0等闭源模型，累计承接东盟本地项目超500个，交付数据中心或算力中心项目约30个，机构大额净买入这家公司。

三星HBM4E良率突破70%，第七代AI内存开发进入稳定阶段！机构称全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达及云厂商预订至2027年Q1，行业供需缺口高达50%-60%，这家公司可支持HBM良率提升需求，另一家有HBM相关封装技术。

国巨上调全系列电容产品报价，机构称MLCC行业正迎来新一轮“量价齐升”超级景气周期，这家公司实现对国巨、华新科等龙头批量稳定供货，另一家供货全球MLCC纸质载带龙头。

人形机器人+芯片，人形机器人业务已实现爆发式增长，已进入国内80%主流厂商的供应体系，布局电机、关节、灵巧手等零部件，细分产品国内市占率已连续15年以上稳居第一，这家公司联合开发专用运动控制芯片。