一图看懂 | YU7、玄戒芯片等齐亮相,小米新品发布会亮点来了
小米自研3nm芯片、“定价19万9不可能”的豪华SUV来了>>>
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这场集成电路闭门会干货满满!AI融合机遇与RISC-V发展成热点议题
①“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年” 开幕,“2025科创领袖大会暨集成电路产业发展闭门会”备受瞩目;
②会上来自科研机构、领军企业的行业专家和高管将汇聚一堂,为集成电路产业发展提供前瞻性的思考与建议。
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力合微刘鲲:以PLC技术与芯片互通助力物联网产业生态建设
①刘鲲在“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”表示,当前物联网产业面临的核心挑战之一是“单品强而生态弱”。
②刘鲲表示,力合微正积极推动联网产业生态建设,目前,其主导的PLCP互联互通合作伙伴已汇聚上百家企业、数百个品类产品,实现了智能家居、智能照明等场景的跨品牌互通。
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上海工研院董业民:建设“超越摩尔”集成电路产学研创新平台和生态
①上海工研院总经理董业民在“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”表示,4-6英寸与8-12英寸工艺并不完全兼容。建立8英寸研发平台成为必要。。
②董业民表示,上海为打造科创中心,搭建了诸多共性技术研发平台。当前,上海集成电路发展呈“一体两翼” 格局。