财联社
财经通讯社
打开APP
16:06:47【雷军:做大芯片四年多花了135亿 过程非常艰难】
《科创板日报》22日讯,雷军微博发文:我们这次发布大芯片,不少人觉得很突然,甚至觉得做大芯片好像很“容易”。只是因为我们一直没有对外讲过,大家不了解。 我们默默干了四年多,花了135亿,等到O1量产后才披露的。其实,这个过程还是非常艰难……
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-05-22 16:06:47 1203637 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送