SEMI：2025年Q1全球半导体资本支出增长27%

《科创板日报》22日讯，根据SEMI最新报告，2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。SEMI指出，与内存相关的资本支出同比增长57%，而非内存领域的支出同期增长了15%。

①美光CEO Sanjay Mehrotra强调当前半导体存储领域DRAM库存已低于目标水平，NAND库存持续下降；
                                    ②他还指出，当前HBM产能已锁定，需求增长显著，预计2026年HBM出货量增速将超过整体DRAM。

①第一，通义千问坚定开源开放路线，致力于打造“AI时代的Android”；其二，构建作为“下一代计算机”的超级AI云，为全球提供智能算力网络。
                                    ②阿里正在积极推进三年3800亿的AI基础设施建设计划，并将会持续追加更大的投入。2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。