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SEMI:2025年Q1全球半导体资本支出增长27%
《科创板日报》22日讯,根据SEMI最新报告,2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%,但同比增长27%,这得益于对先进逻辑、高带宽存储器(HBM)和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。SEMI 指出,与内存相关的资本支出同比增长57%,而非内存领域的支出同期增长了15%。
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半导体芯片
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