①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

整个半导体板块强势不减，中科蓝讯、聚辰股份、润欣科技、海光信息等多股涨超10%，申万半导体指数单日涨幅近4%，指数年初至今的涨幅则达到45%。

①三星电子股价因12层HBM3E芯片通过英伟达认证测试而大涨5%，创一年新高；
                                    ②三星成为英伟达HBM芯片第三家供应商，但SK海力士仍领先，已完成HBM4芯片开发；
                                    ③富国银行分析师预测，三星芯片进展可能对HBM市场定价产生负面影响。