①谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案；
                                    ②EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术；
                                    ③苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备EMIB技术经验。

①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①上市首日公司股价上涨明显，截至收盘，公司股价报216.05元/股，上涨160.11%，全天换手率75.28%，是当天换手率最高的个股；
                                    ②在此前的战略配售环节，昂瑞微获得多家投资者参与配售，包括，联想、北汽、广和通、保隆科技、中保投及银华基金等产业及金融机构。