①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①江波龙周五发布机构调研纪要表示，公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业。据CFM闪存市场预测，四季度eSSD涨幅将达10%。二级市场上，江波龙周五收盘涨近17%。
                                    ②梳理本周机构最为关注的行业板块（附表）、上市公司名单（附股）以及国产芯片行业最新调研。

① 智能座舱渗透率突破70%，“第二颗芯”竞争升温。 
                                    ② Tier 1 企业在舱驾一体浪潮中上位，利润重构加速。
                                    ③ 车企自研与共研并行，智能座舱进入系统定义新阶段。