①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

中方希望，荷方表态不能只停留在口头上，应尽快实质性提出建设性方案并采取实际行动，从源头上迅速且有效恢复全球半导体供应链稳定。

①谷歌云发布第七代TPU“Ironwood”，预计未来几周上市，专为处理大规模模型训练和AI推理等任务设计；
                                    ②与前代相比，Ironwood单芯片在训练和推理工作负载下的性能均提升至4倍以上，可连接多达9,216颗芯片，消除数据瓶颈。