①谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案；
                                    ②EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术；
                                    ③苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备EMIB技术经验。

①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①按单签500股计算，打新投资者首日盈利规模近9万元；
                                    ②据公司披露，2025年1-8月，公司25Gbps及以上速率产品合计销售额329.91万元，预计2025下半年将增至1000万元、2026年将增至7000万元，逐步取代Macom等国际厂商的市场份额。