多地医保已将部分该类机器人产品纳入报销范围,机构称2025年有望成为消费场景应用爆发元年,这家公司已将其与脑机接口技术结合开展临床验证应用,另一家该类产品预计年底上市。
人工智能需求正加速对尖端产能的投资,该行业正处于新一轮超级景气周期,机构认为相关设备及零部件厂商有望持续受益,这家公司为国内领先的设备供应商。
PCB+半导体设备,多种设备用于PCB产线中,已开发多款半导体AOI设备,客户包括知名封测及功率半导体厂商,产品主要用于刻蚀设备、光刻设备、化学气相沉积设备、键合设备及测试设备等,这家公司X射线检查设备获得客户认可并已实现销售。
效率刷新世界纪录,我国造出大面积全钙钛矿叠层组件,机构称2026年钙钛矿组件成本竞争力有望赶超晶硅电池,这家公司产品海外高端分布式场景商业化首单落地,另一家钙钛矿叠层电池小面积转换效率达到33.53%。
①TGV设备+PCB设备,自研TGV玻璃基板清洗设备处于市场开拓期,这家公司PCB设备填补国内相关高端设备技术空白,并成功出货; ②钼铜材料+光模块,深度绑定全球头部光模块厂商,这家公司积极开发钼铜材料,核心攻克1.6T高速率算力壳体散热痛点,铜金刚石与3D打印VC均热技术实现一体化放量。
首次公开技术进度!台积电向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,TGV通孔为产业化推进中核心壁垒之一,这家公司已在玻璃基板玻璃通孔及金属化填充技术上具有先发优势。