国产品牌实现3nm芯片研发设计突破

①小米集团董事长雷军在微博宣布，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程； ②小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

财联社5月19日讯，小米集团董事长雷军微博发文表示，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。

据央视新闻报道，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

雷军还表示，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。

雷军指出，小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，只能算刚刚开始。

①腾讯正式发布混元游戏视觉生成平台，目前面向游戏行业设计师开放申请；
                                    ②腾讯CEO马化腾表示，腾讯AI能力已经对长青游戏等业务产生实质性的贡献。
                                    ③华创证券表示，游戏板块看好年内产品周期释放+AI产业侧落地提供催化逻辑不变。

①小米集团董事长雷军宣布，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产；
                                    ②搭载玄戒O1芯片的两款旗舰产品——高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra将同时发布。