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国产品牌实现3nm芯片研发设计突破
财联社
2025-05-19 星期一
①小米集团董事长雷军在微博宣布,小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程;
②小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
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财联社5月19日讯,小米集团董事长雷军微博发文表示,小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程。

据央视新闻报道,这是中国内地3nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

雷军还表示,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。

雷军指出,小米芯片已走过11年历程,但面对同行在芯片方面的积累,只能算刚刚开始。

特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
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