①整套方案无需相变制冷、纳米表面改性等复杂工艺,也不依赖金刚石等高价特种散热材料,仅以普通常温清水作为冷却介质; ②采用与CMOS工艺兼容的制造工艺,与传统半导体制造流程完全兼容; ③可应用于高性能计算 (HPC)、3D 堆叠半导体、功率半导体和国防电子设备等。
①目前磷化铟80%以上的需求来自AI数据中心; ②AI算力引爆磷化铟需求,龙头正密集扩产; ③机构称,在供需紧张和国产替代的双重驱动下,国内磷化铟衬底企业将迎来重大发展机遇。