①全市场累计发行过130多个知识产权ABS项目,规模超过200亿元。今年以来,已发行14个知识产权ABS项目,规模合计18亿元。 ②6月17日,如皋数据ABS在深交所挂牌上市,这是全市场首个标签为“数据资产”的ABS项目。
①得益于AI技术的快速发展,相关CCL/PCB产品规格和技术不断向高端化升级发展,价值量也得到明显提升; ②国内产业链企业通过长期布局,已逐步成为高端市场重要的供应商; ③机构称目前多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,二、三季度业绩高增长有望持续。
①中微半导体以AI模块复用和技术中台推动芯片平台化交付; ②在供应链自主与智能终端需求共振下,通用芯片进入系统能力竞争阶段。