《科创板日报》5月15日讯（记者 郭辉）受存储行业波动及客户交付节奏影响，佰维存储经营业绩在2025年一季度经历阶段性低点。在佰维存储今日举行的业绩会上，该公司董事长孙成思表示，从2025年二季度开始，随着存储价格企稳回升，面向AI眼镜、AI手机等高价值领域产品开始批量交付，公司营收和毛利率有望同步回升。

2025年一季度，佰维存储营收实现15.43亿元，同比下降10.62%；实现归母净利润-1.97亿元，同比大幅转亏。

佰维存储表示，公司对第二季度业绩保持乐观，未来公司将全面拥抱AI端侧机会。

2024年，佰维存储在AI新兴端侧（非手机、PC领域）合计营收超过10亿元，同比增长约294%，品类包括AI眼镜、手表、AI学习机、机器狗等，均已导入头部客户并形成规模化销售。

佰维存储预计，其2025年面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。据了解，佰维存储AI眼镜客户除深度服务Meta外，还与Rokid、雷鸟创新等国内多家一线品牌建立了合作。同时，预计在AI手机领域今年也将取得历史性突破，进入旗舰手机的供应链体系。

在智能汽车领域，佰维存储此前已拓展至主流车企并实现量产交付，其产品在比亚迪、长安等国内头部车企及其Tier1供应商量产，应用场景涵盖了辅助驾驶系统、智能网联汽车、车载无人机及其他高端智能设备等。

AI端侧大模型对存储产品的带宽、速度、功耗、容量都提出了更高的要求。

以手机为例，“为最大程度展现端侧AI的能力，国内一线手机厂商2024年旗舰新机取消8GB内存版本，直接升级为12GB内存。”佰维存储战略部总监肖博天在业绩会上表示，AI不仅可以带来单机存储容量的提升，也可以带动换机潮，同时对公司技术能力提出更高要求。

“从LPDDR5/5X、DDR5、ePOP、PCIe Gen5等手机、PC的高性能存储产品性能来看，从传输速率到封装集成度，都有较高要求，也将会是佰维存储核心的竞争优势。”肖博天如是称。

佰维存储晶圆级先进封测项目正在建设中，预计将于2025年下半年投产。据介绍，晶圆级先进封测项目将覆盖Chiplet、RDL、Fanout、SiP等多种先进封装形式，以满足先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域的发展需求，服务于国内头部系统厂商、芯片厂商。据介绍，该项目已与国内多家头部客户沟通合作意向，并获得积极反馈。

主控芯片方面，佰维存储自研芯片eMMC5.1 SP1800在2024年实现了回片量产，测试结果具备批量交付能力，目标在今年实现头部消费类客户的规模化导入。

据介绍，SP1800支持TLC及QLC存储颗粒，解决方案将于2025年量产。场景方面，该款新品适用于可穿戴领域，在性能和功耗上可以形成极致优化，能够实现定制化调整；在车载领域则可提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，方案受到核心客户认可。

今年佰维存储还会增加UFS SP300芯片的研发及流片，这也是佰维存储第二颗自研芯片。据介绍，该芯片持续提升公司在主控芯片在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案产品竞争力。