CPO设备+苹果，细分光芯片设备国内市占率90%，与多家光模块、光芯片及产业链客户形成订单，客户包括中际旭创、剑桥、华为海思等企业，苹果为其前五大客户之一，这家公司部分核心设备已具备高精度贴装能力及先进封装适配能力。

消息称英特尔CPU将再涨价10%，Agent应用的爆发打开CPU需求的第二成长曲线，机构预计行业景气周期延续至2028年，这家公司参股企业产品可用于CPU芯片封装，另一家参股国产CPU龙头。

①ABF载板+电子树脂，高速电子树脂已绑定多家全球一线覆铜板厂商，间接供货英伟达、华为等主流服务器体系，这家公司ABF载板材料、光刻胶原料加速突破；
            ②AI应用+短剧IP+传媒，这家控股公司以自研AI技术贯穿内容生产全链路，AI漫剧/短剧/AI文旅定制剧加速落地，以“IP源头开发+数字化多格式变现”打开商业化闭环。

工信部要求推动大容量高带宽光通信设备研发！机构称光通信行业正在经历“800G放量+1.6T加速导入+CPO/OCS新技术破局”的三重驱动，这家公司光引擎产品已送样验证，另一家在CPO、OCS等前沿技术领域确立了先发优势。

①算力+英伟达+CPO+PCB，已批量交付800G、1.6T光模块PCB，二季度800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%，现已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，这家公司获净买入；②AI服务器电源+超级电容+元件，已在服务器电源方面取得批量订单，开发的超级电容器已成为对大算力应用功耗波动进行功率补偿的“利器”，细分产品市占率全球第三，机构大额净买入这家公司。