资本开支拐点渐进!北京6G研究迈入重要阶段,机构看好技术迭代催生周期性机遇,这家公司已开展6G关键技术研究,另一家有6G用PCB产品打样的订单。
全球首个!英特尔计划打造玻璃基板量产基地,机构称玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道,这家公司完成了面板级玻璃基板通孔设备的出货,另一家玻璃晶圆深加工项目多条尺寸晶圆量产线已建成。
①MLCC+存储芯片+长鑫+机器人,系长鑫存储的主要代理商之一,同时代理销售三星、国巨等多个国内外知名品牌的MLCC产品,深度绑定AI服务器、光模块、机器人头部客户,这家公司获净买入;②数据中心+算力UPS+固态电池+钠电池,在算力中心和数据中心电源UPS电源享有研发技术和产品的先发优势,服务的数据中心终端客户包含英伟达、字节跳动等,机构大额净买入这家公司。
算力基建带火高频高速覆铜板主流基材,多家A股公司称PPO树脂“满产满销” !研报显示PPO需要通过下游CCL、PCB和终端服务器厂商的三重认证,供应商资质难拿到,快速梳理PPO树脂相关概念股(附表),这家公司获得英特尔认证的高频高速板材,使用自行研究开发PPO材料
PCB+先进封装,高速材料已进入AMD、Intel材料库,先进封装材料对标味之素ABF,项目建设已取得备案,客户包括生益电子、联茂电子等厂商,这家公司高速覆铜板产品已通过相关客户认证,取得小量订单生产。
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”,机构称随着AI芯片、先进封装对散热方案要求持续提升,散热赛道景气度进一步上行,这家公司产品广泛用于AI芯片、高速光模块等领域,另一家产品处于验证阶段。