《科创板日报》5月13日讯（记者 陈美）高端密封材料新秀IPO再进一步。

近日，证监会披露平台显示，上海芯密科技股份有限公司（简称，芯密科技）完成上市辅导工作，公司距离正式IPO又进一步。

《科创板日报》记者注意到，该公司于2025年1月14日签署辅导协议，辅导期约3个月。查看辅导报告，记者发现，芯密科技在历史沿革中存在股权代持及清理情况。

辅导机构国金证券在辅导报告中表示，辅导机构对相关人员进行了访谈、查看了出资凭证、代持协议及解除协议、相关方出具的确认函等资料，确认该等股权代持已清理完成，且不存在纠纷。同时，芯密科技报告期内存在委托第三方机构，为员工代发工资并代缴员工社会保险及住房公积金的情形。

辅导后，芯密科技的上述员工的社会保险和住房公积金，已由芯密科技实际缴纳。

此外，芯密科技税收滞纳金的问题，也被国金证券辅导整改。2021-2023年，芯密科技将收到的科研项目政府补助，作为不征税收入处理；2024 年，经与主管税务机关沟通，基于谨慎性原则补缴企业所得税，产生滞纳金25.10万元。

经过辅导后，国金证券在报告中称，芯密科技已具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度等。

再回到芯密科技本身来看，芯密科技成立于2020年1月，是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的企业。

财联社创投通数据显示，芯密科技共完成五轮融资。最早一笔是来自深创投和中南创投的天使轮融资；之后在2021年12月，湖杉资本与中芯聚源押注，领投超亿元A轮融资；2023年5月底，上市公司拓荆科技和中微公司战略投资了芯密科技3000万元；2024年5月，该公司又获得中化资本与盛盎投资的战略投资。

直到2024年9月，在芯密科技的B轮融资中，获得IDG资本、建信投资等机构的投资。

履历显示，芯密科技创始人谢昌杰毕业于复旦大学，2001年起曾就职于中芯国际；2005至2020年，负责某国际顶级密封品牌在中国市场的销售与技术应用，带领团队实现该密封产品在中国市场长期占据领先市场份额。

创业芯密科技后，谢昌杰也收获了顺利开局。在成立后的7个月，公司就正式达成量产，总厂房面积超9000平方。

一位投资人告诉《科创板日报》记者表示，从产业链上看，半导体密封材料是半导体制造中的关键耗材之一，占半导体晶圆制造厂耗材支出的10%以上。

“此前，国内半导体全氟密封产品的国产化率几乎为零，市场主要被海外巨头垄断。芯密科技是国内首家专业半导体全氟密封材料与产品供应商，填补了国内在这一细分领域的空白。</strong同时，芯密科技的主要产品包括集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封，产品主要用于半导体制造中的关键零部件，能够满足高精度制造工艺的可靠性和安全性要求。因此，诸如中芯国际、拓荆科技、中微公司等一众半导体设备公司都投了。”上述投资人认为。