① *麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。
                                    ② 预计未来三年内将键合间距推进至720纳米。

①沐曦股份上半年实现营业收入13.24亿元，同比增长44.67%；归母净利润6.12亿元，实现扭亏；
                                    ②营收增长主要系报告期内随着公司产品及服务持续获得下游客户的广泛认可与采购，公司GPU产品出货量显著提升。

华依科技2026年上半年营收3.17亿元（+19.47%），归母净利735.24万元（上年同期-546.22万元）；智能驾驶收入增67.31%、营业利润增800.43%，测试业务扭亏为盈；经营性现金流由-4648万元转为+5140万元。