《科创板日报》6日讯，近日，半导体设备商科卓半导体完成7000万元A轮融资，本轮投资方未披露。科卓半导体成立于2016年，专注于半导体高端封装设备研发，产品包括晶圆切割机、IC成品切割等系列装备，已服务近20家封装客户。根据财联社创投通—执中数据，以2025年5月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为63.19%。